展会展望:
同期将召开多场技术研讨会及活动，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果，同时也向国际电子封装测试及技术行业展再迈进坚实的一步！届时，热忱欢迎国内外的电子设计、制造、测试，以及光电子、MEMS、系统级封装等电子界前来参观与交流！。
展品范围:
板材、薄膜、薄膜材料、测试技术、传感器、导电、导电胶、电子材料、封装、封装材料、高性能、高压、光电、光电子、焊膏、环氧树脂、机电、机电系统、机械、基板、框架、模拟、纳米、射频、树脂、塑料、陶瓷、填料、图像、微机、无源元件、物理、系统集成、显示、线路、线路板、芯片、型材、液晶、液晶显示、印刷、有源、有源元件、元件、粘结剂、执行器、组装、
